[发明专利]半导体处理装置有效
| 申请号： | 201611189597.4 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106653657B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 何继中 | 申请（专利权）人： | 海宁定美电子智能设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 孙际德;茅泉美 |
| 地址： | 314408 浙江省海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体处理装置，用于处理贴附于扩张膜的第一表面上的晶圆，其中所述晶圆被划片后得到多个芯片，所述扩张膜扩张以使得所述芯片相互分离并控制芯片的排列位置，其包括：可调整的光源，其包括有发光阵列和光路引导部件，所述发光阵列包括多个功率可调整的发光单元，各个发光单元发出的光经过所述光路引导部件的传导被投射到所述扩张膜；控制单元，其形成光源控制参数，并将所述光源控制参数发送给所述光源，其中所述光源基于所述光源控制参数来控制所述光源的各个发光单元的功率以控制所述扩张膜的扩张，进而控制芯片的排布。本发明利用可调光源控制扩张膜的扩张，进而控制芯片的排布，克服了现有技术中芯片排布不符合要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体处理装置，用于处理贴附于扩张膜的第一表面上的晶圆，其中所述晶圆被划片后得到多个芯片，所述扩张膜扩张以使得所述芯片相互分离并控制芯片的排列位置，其特征在于，其包括：可调整的光源，其包括有发光阵列和光路引导部件，所述发光阵列包括多个功率可调整的发光单元，各个发光单元发出的光经过所述光路引导部件的传导被投射到所述扩张膜的第二表面；控制单元，其形成光源控制参数，并将所述光源控制参数发送给所述光源，其中所述光源基于所述光源控制参数来控制所述光源的各个发光单元的功率，从而控制所述扩张膜的扩张，进而控制所述芯片的排布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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