[发明专利]半导体处理装置

说明书

本发明公开一种半导体处理装置，用于处理贴附于扩张膜的第一表面上的晶圆，其中所述晶圆被划片后得到多个芯片，所述扩张膜扩张以使得所述芯片相互分离并控制芯片的排列位置，其包括：可调整的光源，其包括有发光阵列和光路引导部件，所述发光阵列包括多个功率可调整的发光单元，各个发光单元发出的光经过所述光路引导部件的传导被投射到所述扩张膜；控制单元，其形成光源控制参数，并将所述光源控制参数发送给所述光源，其中所述光源基于所述光源控制参数来控制所述光源的各个发光单元的功率以控制所述扩张膜的扩张，进而控制芯片的排布。本发明利用可调光源控制扩张膜的扩张，进而控制芯片的排布，克服了现有技术中芯片排布不符合要求的问题。

【技术领域】

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体处理装置。

【背景技术】

LED(light-emitting diode)显示屏由数千个甚至数万个成阵列排布的LED芯片构成。传统的LED显示屏的制造包括如下工艺：1.将生长好的LED晶圆贴附到蓝膜上，使用划片机对LED晶圆进行划片，使得LED晶圆被切割成若干个LED芯片；2、对蓝膜进行加热或机械拉伸使得蓝膜扩张，使得各个LED芯片相互分离；3.使用取芯装置逐个拾取LED芯片，并将LED芯片逐个安装至LED显示屏安装座的相应安装点上，形成LED芯片显示阵列。

逐个拾取及安装LED芯片需要花费大量的工时，增加了生产成本。因此，有必要提出一种改进的半导体处理装置，使得蓝膜上的LED芯片在被拾取之前就能形成与LED显示屏安装座的安装点相同或是相应的排布，以实现取芯装置能够一次性拾取多个LED芯片，并一次性安装至LED显示屏的安装座上。

另外，其他类型的芯片的安装也存在类似的问题，在取芯装置拾取芯片时，由于各个芯片的相对位置可能存在一定的偏差，导致取芯装置同时拾取多个芯片比较困难。

【发明内容】

本发明的目的之一在于提供一种半导体处理装置，其可以通过可调整的光源对扩张膜进行选择性加热，从而改变扩张膜上的各个芯片的排布。

为实现上述目的，根本发明的一个方面，本发明提供一种用于处理贴附于扩张膜的第一表面上的晶圆，其中所述晶圆被划片后得到多个芯片，所述扩张膜扩张以使得所述芯片相互分离并控制芯片的排列位置，其包括：

可调整的光源，其包括有发光阵列和光路引导部件，所述发光阵列包括多个功率可调整的发光单元，各个发光单元发出的光经过所述光路引导部件的传导被投射到所述扩张膜的第二表面；

控制单元，其形成光源控制参数，并将所述光源控制参数发送给所述光源，

其中所述光源基于所述光源控制参数来控制所述光源的各个发光单元的功率，从而控制所述扩张膜的扩张，进而控制所述芯片的排布。

进一步的，各个发光单元的功率能够基于所述光源控制参数的控制而变得不同，从而导致所述扩张膜的第二表面的不同区域的光照强度能够不同，进而导致所述扩张膜的第二表面的不同区域的温度不同，最终控制所述扩张膜的不同区域的扩张。

进一步的，每个发光单元发出的光会被投射到所述扩张膜的第二表面的相应区域，通过控制所述发光单元的功率能够控制所述扩张膜的第二表面的相应区域的扩张。

进一步的，所述扩张膜的被投射有光的区域包含整个晶圆。

进一步的，所述发光单元包括LED灯单元和驱动单元，所述驱动单元给所述LED灯单元提供驱动电流或驱动电压，基于所述光源控制参数来控制所述驱动单元提供给所述LED灯单元的驱动电流或驱动电压，从而控制了所述发光单元的功率。