[发明专利]一种焊铝锡膏及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201611187698.8 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN108202186A 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 青岛祥智电子技术有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266100 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种焊铝锡膏及其制备方法,包括以下步骤:1)按照重量百分比计,称取氟化羟胺60‑85%、金属活性盐5‑30%、活性剂1‑5%、缓蚀剂0.1‑5%,混合均匀,得到助焊剂,备用;2)按照重量百分比计,助焊剂5‑30%,锡粉70‑95%,向所述助焊剂中加入所述锡粉,并在加入过程中不断搅拌,混合均匀后即得所述焊铝锡膏。本发明的焊铝锡膏具有以下优点:1.对于焊接前要求焊料预涂布或焊接形状比较复杂的物体的焊接具有优良的效果,焊接扩展率70~90%;2.对一些相对于铜来说比较难焊的金属如不锈钢,铝等具有良好的焊接效果。
搜索关键词: 焊接 铝锡 助焊剂 重量百分比 锡粉 制备 焊料 金属活性 缓蚀剂 活性剂 扩展率 预涂布 称取 氟化 羟胺 不锈钢 备用 金属
【主权项】:
1.一种焊铝锡膏,其特征在于:按照重量百分比计,包括助焊剂5‑30%,锡粉为70‑95%;其中所述的助焊剂,按照重量百分比计,包括氟化羟胺60‑85%、金属活性盐5‑30%、活化剂1‑5%、缓蚀剂0.1‐5%;所述氟化羟胺的制备方法,包括以下步骤:1)按照重量百分比计,取乙二胺1‑5%、乙醇胺3‑30%、二乙醇胺20‑90%和三乙醇胺5‑80%,混合均匀,得到混合物;2)用氢氟酸将所得混合物中和至PH为6.5‑8;3)将上述中和产物在140‑160℃温度下蒸发3.5‑4.5小时。
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