[发明专利]一种焊铝锡膏及其制备方法

说明书

本发明涉及一种焊铝锡膏及其制备方法，包括以下步骤：1)按照重量百分比计，称取氟化羟胺60‑85％、金属活性盐5‑30％、活性剂1‑5％、缓蚀剂0.1‑5％，混合均匀，得到助焊剂，备用；2)按照重量百分比计，助焊剂5‑30％，锡粉70‑95％，向所述助焊剂中加入所述锡粉，并在加入过程中不断搅拌，混合均匀后即得所述焊铝锡膏。本发明的焊铝锡膏具有以下优点：1.对于焊接前要求焊料预涂布或焊接形状比较复杂的物体的焊接具有优良的效果，焊接扩展率70～90％；2.对一些相对于铜来说比较难焊的金属如不锈钢，铝等具有良好的焊接效果。

技术领域

本发明涉及电子部件的软钎焊所使用的膏状钎焊料，具体涉及一种可以满足特殊场合铝的软钎焊焊接或是其他较难焊金属的焊接的焊铝锡膏及其制备方法。

背景技术

焊锡膏是电子印制电路板回流焊接所使用的焊料。焊锡膏是由超细锡基球形焊料粉(20-75μm)和膏状焊接组合物(助焊膏)混合搅拌而成的。助焊膏通常包含树脂、触变剂、溶剂、活化剂、缓蚀剂及其他助剂。助焊膏在焊锡膏中有两个功能：一是帮助焊接，即在受热时去除金属氧化物，助焊膏中需添加活化剂；二是作为焊料粉的载体，助焊膏需添加树脂、溶剂、触变剂等调配成合适的膏状。应用于电子印制电路板焊接的传统焊锡膏，所使用的树脂材料通常为松香及其衍生物，也有报道使用环氧树脂其作用主要在于使焊锡膏具有一定的粘度与粘性，在焊接过程中起一部分去除氧化物的助焊作用，并在焊接完成后形成无腐蚀、不导电的保护层。但松香提供的助焊活性不足，助焊剂中需添加活化剂(例如：丁二酸等有机酸、2-乙基咪唑等有机胺)，为提高焊锡膏的焊接能力也会加入有机卤化物作为加强活性。传统印制电路板用焊锡膏由于其特定工艺需要，其活化剂添加原则在于：

(1)为提高焊锡膏的保质期而选用较高温度才强烈发挥去除氧化物活化作用的活化剂，这类活化剂通常在室温或低温去除氧化物的能力很弱，在焊接过程中需要较长加热时间才能完成好的焊接效果。

(2)印制电路板的焊盘镀层通常为Cu、Au、Ag、Sn等，这些镀层表面的氧化物相对容易去除，而且印制电路板通常采取涂覆OSP涂层、真空包装等防护措施，印制电路板通常表现比较良好的钎焊性。而印制电路板焊接焊后通常是免洗的，要求具有较高的表面绝缘电阻、低的腐蚀性。添加有机酸(丁二酸、己二酸等)、有机胺(环己胺、三乙醇胺、2-乙基咪唑等)、卤素化合物(二苯胍氢溴酸盐、三乙醇胺氢溴酸盐、二溴丁二酸等)即可满足要求，这些活化剂的添加量需进行控制。强酸(氟硼酸、氟硅酸、磷酸、有机磷酸等)等具有强腐蚀的活化剂是无需添加也不能添加。未经过改良直接添加强腐蚀性活化剂将表现为焊锡膏粘度短时间内劣化，不能使用模板印刷，更不能采用点胶设备点涂。对于一些在某些特殊焊接场合传统的焊锡丝烙铁焊接或浸焊方式无法使用，比方说焊接前要求焊料预涂布，或焊接形状比较复杂。另外还有一些相对于铜来说比较难焊的金属如不锈钢等时，现在的焊料都无法满足这些需求。

发明内容

本发明提出一种焊铝锡膏，解决了现有技术中一些在某些特殊焊接场合传统的焊锡丝烙铁焊接或浸焊方式无法使用，相对于铜来说比较难焊的金属时，现在的焊料都无法满足的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：一种焊铝锡膏，按照重量百分比计，包括助焊剂5-30％，锡粉为70-95％；其中所述的助焊剂，按照重量百分比计，包括氟化羟胺60‐85％、金属活性盐5-30％、活化剂1-5％、缓蚀剂0.1‐5％。

作为优选的技术方案，所述的助焊剂，按照重量百分比计，包括氟化羟胺80％、金属活性盐15％、活化剂2％、缓蚀剂3％。

作为优选的技术方案，所述的氟化羟胺制备方法，包括以下步骤：

1)按照重量百分比计，取乙二胺1-5％、乙醇胺3-30％、二乙醇胺20-90％和三乙醇胺5-80％，混合均匀，得到混合物；

2)用氢氟酸将所得混合物中和至PH值为6.5-8；

3)将上述中和产物在140-160℃温度下蒸发3.5-4.5小时。