[发明专利]一种LED显示屏模块的封装工艺有效
| 申请号： | 201611182149.1 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106601899B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 涂波 | 申请（专利权）人： | 深圳市洁简达创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/52;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED显示屏模块的封装工艺，包括一下步骤：红蓝绿显示芯片按规律封在胶体表面；在红蓝绿显示芯片背面镀上第一层导电膜，并将多余的膜雕刻掉形成所需的导电线路，从而使得各芯片串联导通；在第一层导电膜上覆盖一层保护层，并将各芯片焊盘点保护层雕刻掉将焊盘裸露出来；在保护层上再镀上第二层导电膜，并将多余的膜雕刻掉形成所需的导电线路，将芯片与控制器形成导通；在第二层导电膜上覆上一层胶水，完成LED显示屏模块的封装。本发明的LED显示屏模块的封装工艺提高单位面积像素，增加显示效果，同时更加节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 显示屏 模块 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种LED显示屏模块的封装工艺，包括以下步骤：1)红蓝绿显示芯片按规律封在胶体表面；2)在红蓝绿显示芯片背面镀上第一层导电膜，并将多余的膜雕刻掉形成所需的导电线路，从而使得各芯片串联导通；3)在第一层导电膜上覆盖一层保护层，并将各芯片焊盘点保护层雕刻掉将焊盘裸露出来；4)在保护层上再镀上第二层导电膜，并将多余的膜雕刻掉形成所需的导电线路，将芯片与控制器形成导通；5)在第二层导电膜上覆上一层胶水，完成LED显示屏模块的封装。
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