[发明专利]一种LED显示屏模块的封装工艺

权利要求书

1.一种LED显示屏模块的封装工艺，包括以下步骤：

1)红蓝绿显示芯片按规律封在胶体表面；

2)在红蓝绿显示芯片背面镀上第一层导电膜，并将多余的膜雕刻掉形成所需的导电线路，从而使得各芯片串联导通；

3)在第一层导电膜上覆盖一层保护层，并将各芯片焊盘点保护层雕刻掉将焊盘裸露出来；

4)在保护层上再镀上第二层导电膜，并将多余的膜雕刻掉形成所需的导电线路，将芯片与控制器形成导通；

5)在第二层导电膜上覆上一层胶水，完成LED显示屏模块的封装。

2.如权利要求1所述的LED显示屏模块的封装工艺，其特征在于，所述步骤2)或4)中采用溅镀方式进行镀导电膜。

3.如权利要求1所述的LED显示屏模块的封装工艺，其特征在于，所述步骤2)或4)中的导电材料可为铜或锡或铜加锡金属材料。

4.如权利要求1所述的LED显示屏模块的封装工艺，其特征在于，所述步骤3)焊盘直径为65um。