[发明专利]一种陶瓷芯片的封装工艺及其封装结构在审
| 申请号： | 201611137889.3 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN106653622A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘兵;张奥涵;刘勇 | 申请（专利权）人： | 南京诺邦新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 210046 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种陶瓷芯片的封装工艺，包括以下步骤㈠点胶成膜在芯片组装之前，通过点胶机将液体状的双固化密封胶涂施于陶瓷载体需要与盖板封装的那一面的外缘，通过UV光照射使所述双固化密封胶固化定型形成结构胶膜于所述陶瓷载体上；㈡芯片组装在所述陶瓷载体上进行芯片组装；㈢固化密封芯片组装完成后，通过加热所述结构胶膜将与所述陶瓷载体尺寸相匹配的盖板与所述陶瓷载体进行粘接，然后固化密封。本发明的陶瓷芯片封装结构具有高粘接强度、良好的表面浸润性、高气密性等实用优点，并可实现卷对卷自动化点胶工艺，生产效率明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 芯片 封装 工艺 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷芯片的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：㈠点胶成膜：在芯片组装之前，通过点胶机将液体状的双固化密封胶涂施于陶瓷载体需要与盖板封装的那一面的外缘，通过UV光照射使所述双固化密封胶固化定型形成结构胶膜于所述陶瓷载体上；㈡芯片组装：在所述陶瓷载体上进行芯片组装；㈢固化密封：芯片组装完成后，通过加热所述结构胶膜将与所述陶瓷载体尺寸相匹配的盖板与所述陶瓷载体进行粘接及固化密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京诺邦新材料有限公司，未经南京诺邦新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611137889.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：3D-NAND堆叠式结构的样品开封方法
- 下一篇：塑料桶
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
