[发明专利]鳍式场效应管的形成方法以及半导体结构有效

专利信息
申请号: 201611112145.6 申请日: 2016-12-02
公开(公告)号: CN108155149B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 禹国宾;徐小平 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/8234 分类号: H01L21/8234;H01L27/088
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种鳍式场效应管的形成方法以及半导体结构,包括:提供基底,包括用于形成第一鳍部的第一区域以及用于第二鳍部的第二区域,沿垂直于鳍部延伸方向上,第一鳍部尺寸小于第二鳍部尺寸;在基底上形成硬掩膜层;在第二区域硬掩膜层的侧壁上形成第一侧壁层,位于第一区域的硬掩膜层、以及位于第二区域的硬掩膜层和第一侧壁层构成掩模结构;以掩膜结构为掩膜刻蚀基底,形成衬底和位于衬底上分立的鳍部;位于第一区域衬底上的鳍部为第一鳍部,位于第二区域衬底上的鳍部为第二鳍部。本发明以掩模结构为掩膜刻蚀基底,使得沿垂直于鳍部延伸方向上,所形成第一鳍部的尺寸小于第二鳍部的尺寸,本发明提供的形成方法工艺简单,且还节约了半导体生产成本。
搜索关键词: 场效应 形成 方法 以及 半导体 结构
【主权项】:
一种鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,包括:提供基底,所述基底包括用于形成第一鳍部的第一区域,以及用于第二鳍部的第二区域,其中沿垂直于鳍部延伸的方向上,所述第一鳍部的尺寸小于所述第二鳍部的尺寸;在所述基底上形成多个相互平行的硬掩膜层;在所述第二区域硬掩膜层的侧壁上形成第一侧壁层,位于所述第一区域的硬掩膜层、以及位于所述第二区域的硬掩膜层和第一侧壁层构成掩模结构;以所述掩模结构为掩膜刻蚀所述基底,形成衬底和位于所述衬底上分立的鳍部;位于所述第一区域衬底上的鳍部为第一鳍部,位于所述第二区域衬底上的鳍部为第二鳍部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611112145.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top