[发明专利]高功率和高频率异质结场效应晶体管有效

专利信息
申请号: 201611065063.0 申请日: 2016-11-28
公开(公告)号: CN107452625B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: F·尤克拉诺 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/335 分类号: H01L21/335;H01L21/28;H01L29/778;H01L29/40
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;庞淑敏
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开涉及一种高功率和高频率异质结场效应晶体管。在HEMT器件中,在具有相互叠置的沟槽层、阻挡层以及钝化层的晶片中形成栅极区。在栅极区的不同侧上,在晶片中形成漏极电极和源极电极。在栅极区上和钝化层上形成电介质层。通过多次刻蚀来去除电介质层的选择性部分,从而在栅极区与漏极电极之间形成一个或多个腔体。该一个或多个腔体在从栅极区向漏极电极移动的相对于晶片增大距离处具有多个台阶。该腔体然后被填充导电材料以形成场板,该场板被耦合到源极电极、在栅极区上延伸,并且具有面对晶片并具有多个台阶的表面。
搜索关键词: 功率 频率 异质结 场效应 晶体管
【主权项】:
一种用于制造异质结场效应晶体管的工艺,包括:在包括第一半导体材料的沟道层、第二半导体材料的阻挡层以及电介质材料的钝化层的晶片中,形成在所述晶片中延伸的栅极区;在所述栅极区的不同侧上形成在所述晶片中延伸的漏极电极和源极电极;在所述栅极区和所述钝化层之上形成电介质层;以及通过多次刻蚀来去除所述电介质层的选择性部分,从而直接地在所述晶片的在所述栅极区与所述漏极电极之间的区域上形成一个或多个腔体,所述一个或多个腔体在距所述晶片不同的距离处包括多个台阶;以及用导电材料填充所述一个或多个腔体以形成被电耦合到所述源极电极且在所述栅极区之上和在所述腔体内部延伸的场板,所述场板具有面对所述晶片且在所述一个或多个腔体的各台阶中包括多个台阶的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体股份有限公司,未经意法半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611065063.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top