[发明专利]通过电测量检测等离子体不稳定性的系统和方法有效
申请号: | 201611012304.5 | 申请日: | 2016-11-17 |
公开(公告)号: | CN107039255B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 崎山幸则;伊斯达克·卡里姆;亚思万斯·兰吉内尼;阿德里安·拉瓦伊;拉梅什·钱德拉赛卡哈伦;爱德华·奥古斯蒂尼克;道格拉斯·凯尔 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;H01J37/32 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;邱晓敏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及通过电测量检测等离子体不稳定性的系统和方法。晶片放置在电极下方的晶片支撑装置上,使得在晶片和电极之间存在等离子体产生区域。向电极供应射频功率以在等离子体处理操作的多个连续的等离子体处理循环期间在等离子体产生区域内产生等离子体。连接到电极的至少一个电传感器在多个连续的等离子体处理循环中的每一个期间测量电极上的射频参数。针对多个连续的等离子体处理循环中的每一个确定在电极上测得的射频参数的值。确定在多个连续的等离子体处理循环期间在电极上测得的射频参数的值中是否存在任何指示性趋势或变化,其中指示性趋势或变化指示在等离子体处理操作期间等离子体不稳定性的形成。 | ||
搜索关键词: | 通过 测量 检测 等离子体 不稳定性 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种用于对晶片进行等离子体处理的方法,其包括:将晶片放置在晶片支撑装置上,所述晶片支撑装置位于电极下方,使得在所述晶片和所述电极之间存在等离子体产生区域;向所述电极供应射频功率,以在等离子体处理操作的多个连续的等离子体处理循环期间在所述等离子体产生区域内产生等离子体;操作连接到所述电极的至少一个电传感器,以在所述多个连续的等离子体处理循环中的每一个期间测量所述电极上的射频参数;确定针对所述多个连续的等离子体处理循环中的每一个在所述电极上测得的所述射频参数的值;以及确定在所述多个连续的等离子体处理循环期间在所述电极上测得的所述射频参数的所述值中是否存在指示性趋势或变化,其中所述指示性趋势或变化指示在所述等离子体处理操作期间等离子体不稳定性的形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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