[发明专利]一种发光电路板制作方法在审
| 申请号： | 201610993321.5 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106356443A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 郝兴 | 申请（专利权）人： | 惠州聚创汇智科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/56 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 韩淑英 |
| 地址： | 516083 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光电路板制作方法，该电路板包括柔性线路板，该方法包括首先制作出具有一定角度的印胶模板，通过该印胶模板印刷混合有白色反光物的胶粘剂到柔性电路板上加热固化或者室温固化，使反光物牢固粘合在柔性电路板上，形成反光杯，该反光杯杯底位置的柔性电路板上预先布有安装发光芯片的焊盘。发明在发光芯片安装时，通过印胶模板采用印刷的方式将反光杯成型于线路板上，制作方便高效，成本较低，适合于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种发光电路板制作方法，该电路板包括柔性线路板，其特征在于，该方法包括：首先制作出具有一定角度的印胶模板，通过该印胶模板印刷混合有白色反光物的胶粘剂到柔性电路板上加热固化或者室温固化，使反光物牢固粘合在柔性电路板上，形成反光杯，该反光杯杯底位置的柔性电路板上预先布有安装发光芯片的焊盘。
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