[发明专利]SAW滤波器的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201610975480.2 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN106505967A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;薛恺 | 申请（专利权）人： | 无锡吉迈微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,屠志力 |
| 地址： | 214116 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种SAW滤波器的封装结构，包括基体，在基体中设有连通基体正面和背面的通孔，在基体正面表面、背面表面，以及通孔侧壁覆盖有绝缘层；在基体正面的绝缘层上覆盖压电材料；在基体正面和背面对应通孔的部位分别设有正面引出电极和背面引出电极；正面引出电极和背面引出电极通过通孔内的金属导电结构连接；正面引出电极位于压电材料表面，背面引出电极位于基体背面的绝缘层表面；正面引出电极以及正面引出电极外侧的SAW滤波器边缘被粘胶覆盖；盖板压在粘胶之上；盖板与基体正面的压电材料之间具有空腔；空腔中的压电材料表面设有换能器电极；在背面钝化层上对应背面引出电极的部分位置开口制作焊球引出电极；该封装结构成本低、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | saw 滤波器 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种SAW滤波器的封装结构，包括基体(1)，其特征在于，在基体(1)中设有连通基体正面和背面的通孔(2)，在基体(1)正面表面、背面表面，以及通孔(2)侧壁覆盖有绝缘层(3)；在基体(1)正面的绝缘层(3)上覆盖一层压电材料(4)；在基体(1)的正面和背面对应通孔(2)的部位分别设有正面引出电极(51)和背面引出电极(6)；正面引出电极(51)和背面引出电极(6)通过通孔(2)内的金属导电结构(7)连接；正面引出电极(51)位于压电材料(4)表面，背面引出电极(6) 位于基体背面的绝缘层表面；正面引出电极（51)以及正面引出电极(51)外侧的SAW滤波器边缘被粘胶(8)覆盖；盖板(9)压在粘胶(8)之上；盖板(9)与基体正面的压电材料(4)之间具有空腔(10)；空腔(10）中的压电材料(4)表面设有换能器电极(52)；各换能器电极(52)与其同一侧的正面引出电极(51)电连接；基体(1)背面的绝缘层表面还覆盖一背面钝化层(11)，背面钝化层(11)覆盖背面引出电极(6)；在背面钝化层(11)上对应背面引出电极(6)的部分位置开口，制作焊球(12)引出电极。
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