[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201610947590.8 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107958894B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;江政嘉 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 11314 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括：承载结构、设于该承载结构上的电子元件与屏蔽件、形成于该承载结构上以包覆该电子元件与该屏蔽件的包覆层、形成于该包覆层上并电性连接该屏蔽件的金属层、以及位于该包覆层侧面的对位件，使该电子元件外围覆盖有屏蔽件与金属层，避免该电子元件受外界的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：/n承载结构；/n电子元件，其设于该承载结构上；/n屏蔽件，其设于该承载结构上；/n包覆层，其形成于该承载结构上，以令该包覆层包覆该电子元件与该屏蔽件；/n对位件，其位于该包覆层的侧面，且该包覆层通过该对位件作为对位基准，以形成外露该屏蔽件的凹部；以及/n金属层，其形成于该包覆层上并电性连接该屏蔽件。/n
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