[发明专利]一种半导体重布线方法

摘要

本发明提供一种半导体重布线方法，计算出载具上每个电性连接点的偏移值后，先使用无掩膜光刻方式进行偏移值修正，在电性连接点上形成重布线结构，然后通过有掩膜光刻方式对修正后的多层重布线层和植球层进行单一化处理，获得无偏移的植球垫。这样将无掩膜光刻和有掩膜光刻相互结合，相对于单纯使用无掩膜光刻方式，能够提高效率，节省时间。

主权项

1.一种半导体重布线方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：设置承载多个半导体元件的载具，每个所述半导体元件具有若干个电性连接点；步骤2：测量所述电性连接点相对于所述载具的坐标值，将所述坐标值与标准值对比，获得每个电性连接点的偏移值；步骤3：根据得到的偏移值，通过无掩膜光刻的方式，在所述电性连接点形成重布线结构，进行偏移值修正；步骤4：在所述重布线结构上形成植球垫以及覆盖所述植球垫的保护层，通过有掩膜曝光方式，对覆盖所述植球垫的保护层进行光刻，定义出无偏移的植球垫的位置和图形尺寸。