[发明专利]感测器封装结构

摘要

一种感测器封装结构，包括：基板、设置于上述基板的感测芯片、电性连接上述基板与感测芯片的多条金属线、位置对应于感测芯片的透光层、能使透光层稳定地黏固于感测芯片的接合层、及封胶体。远离基板的感测芯片顶面包含有感测区及围绕于感测区的间隔区，并且感测芯片在顶面的至少部分边缘与间隔区之间形成有多个连接垫。每条金属线一端连接于连接垫，另一端连接于基板的焊垫。所述透光层在黏接于所述接合层的部位的外侧留有固定区，封胶体包覆测芯片外侧缘、接合层外侧缘、及所述透光层外侧缘与固定区，而每条金属线分别埋置于接合层与封胶体内。借此，上述感测器封装结构能够适用来封装较小尺寸的感测芯片。

主权项

一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板，所述基板包含位于相反两侧的一上表面与一下表面，并且所述基板在所述上表面形成有多个焊垫；一感测芯片，所述感测芯片包含有位于相反两侧的一顶面与一底面，所述感测芯片的所述底面设置于所述基板的所述上表面，所述顶面包含有一感测区以及围绕于所述感测区的一间隔区；其中，所述感测芯片在所述顶面的至少部分边缘与所述间隔区之间形成有多个连接垫；多条金属线，多条所述金属线的一端分别连接于多个所述焊垫，并且多条所述金属线的另一端分别连接于多个所述连接垫；一接合层，所述接合层设置于至少部分所述边缘与所述间隔区之间的所述顶面部位上，并且每条金属线的部分埋置于所述接合层内；一透光层，所述透光层具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，所述透光层的所述第二表面黏接于所述接合层，并且所述第二表面在黏接于所述接合层的部位的外侧留有一固定区；其中，所述感测芯片正投影于所述第二表面而形成有一投影区域，所述投影区域是位于所述第二表面的轮廓内；以及一封胶体，所述封胶体设置于所述基板的所述上表面并包覆所述感测芯片外侧缘、所述接合层外侧缘、及所述透光层外侧缘与所述固定区，而每条所述金属线的部分及每个所述焊垫皆埋置于所述封胶体内。