[发明专利]压控振荡器模块的制作方法有效
| 申请号： | 201610789374.5 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106301223B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 洪火锋;汪贵红;朱良凡;李明;周宗明;汪宁 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | H03B1/00 | 分类号： | H03B1/00;H05K5/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 张苗;罗攀 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开压控振荡器模块的制作方法，包括：准备步骤，清洗以下结构件：壳体、电路板、封盖板、射频绝缘子、接地柱、馈电绝缘子和SMP连接器；焊接步骤，将电路板焊接在壳体上，分别将射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器安装于壳体上的对应安装腔室中，将元器件焊接于电路板对应的焊盘处，得到产品A；清洗步骤，去除产品A中助焊剂和焊渣得到产品B；检测步骤，检测产品B在射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器处是否漏气，并检测射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器是否短路。该制作方法使得制造出的压控振荡器模块具有小型化、性能好、气密性保障、高可靠性的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 压控振荡器 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种压控振荡器模块的制作方法，其特征在于，该制作方法包括：准备步骤，清洗以下结构件：壳体(1)、电路板(3)、封盖板、射频绝缘子、接地柱(7)、馈电绝缘子(6)和SMP连接器(2)；焊接步骤，将所述电路板(3)焊接在所述壳体(1)上，分别将射频绝缘子、馈电绝缘子(6)、接地柱(7)和SMP连接器(2)安装于所述壳体(1)上的对应安装腔室中，将元器件焊接于所述电路板(3)对应的焊盘处，得到产品A；清洗步骤，去除产品A中助焊剂和焊渣得到产品B；检测步骤，检测产品B在射频绝缘子、馈电绝缘子(6)、接地柱(7)和SMP连接器(2)处是否漏气，并检测射频绝缘子、馈电绝缘子(6)、接地柱(7)和SMP连接器(2)是否短路，在不漏气且不短路的情况下，执行下述步骤，否则，重复焊接步骤；固定步骤，将SMP连接器(2)紧固至所述壳体(1)上；封装步骤，将封盖板密封封装所述壳体(1)。
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