[发明专利]LED封装结构在审
| 申请号： | 201610657946.4 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN107731995A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 颜茹玉 | 申请（专利权）人： | 颜茹玉 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种LED封装结构，其包括由金属支架成型的金属反射杯和由绝缘材料制成的绝缘反射杯。所述金属反射杯嵌设于所述绝缘反射杯内使所述LED封装结构形成阶梯状反射杯，所述金属反射杯用于装设芯片，所述金属反射杯的杯底和杯壁均镀有金属镀层；所述绝缘反射杯围设并固定所述金属反射杯，且使所述金属反射杯暴露出来。所述LED封装结构由金属反射杯和绝缘反射杯形成阶梯状反射杯，且整个金属反射杯的杯底和杯壁均设置有金属镀层，使得所述LED封装结构的整个金属反射杯具有均一的反射率，由此，可以最大效率的将LED芯片发出的光反射出去，进而大幅度地提高由所述LED封装结构构成的成品的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括由金属支架成型的金属反射杯和由绝缘材料制成的绝缘反射杯，所述金属反射杯嵌设于所述绝缘反射杯内使所述 LED封装结构形成阶梯状反射杯，所述金属反射杯用于装设芯片，所述金属反射杯的杯底和杯壁均镀有金属镀层；所述绝缘反射杯围设并固定所述金属反射杯，且使所述金属反射杯暴露出来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颜茹玉，未经颜茹玉许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610657946.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超宽带正交模耦合器
- 下一篇：一种同轴径向线功分器
