[发明专利]LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种可提高出光效率的LED封装结构。

背景技术

随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟，LED（Light Emitting Diode，发光二极管）逐渐成了业界的研究热点。如图1所示，LED封装结构10通常具有收容固定芯片（图未示）的反射杯12。现有技术中，所述反射杯12形成于金属支架11上，其一般由镀有金属镀层14的杯底13和PPA材质的杯壁15构成。由于PPA形成的反射杯杯壁 15的反射率比金属镀层14构成的杯底13的反射率低，因此，现有LED封装结构10的反射杯12通常不能最大效率的将LED芯片发出的光反射出去，从而影响由所述LED封装结构10构成的成品的出光效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能解决现有技术问题的LED封装结构。

一种LED封装结构，其包括由金属支架成型的金属反射杯和由绝缘材料制成的绝缘反射杯。所述金属反射杯嵌设于所述绝缘反射杯内使所述LED封装结构形成阶梯状反射杯，所述金属反射杯用于装设芯片，所述金属反射杯的杯底和杯壁均镀有金属镀层；所述绝缘反射杯围设并固定所述金属反射杯，且使所述金属反射杯暴露出来。

相较于现有技术，本发明提供的所述LED封装结构由金属反射杯和绝缘反射杯形成阶梯状反射杯，且整个反射杯的杯底和杯壁均设置有金属镀层，使得所述LED封装结构的整个金属反射杯均为镀有金属镀层的反射层，一方面具有更大的反射面积，另一方面则具有均一的反射率，具有均一的反射率，由此，可以最大效率的将LED芯片发出的光反射出去，进而大幅度提高由所述LED封装结构构成的成品的出光效率。此外，金属反射杯可以增加所述LED封装结构的散热面积，进而增强所述LED封装结构的散热性能。

附图说明

图1为现有LED封装结构的结构示意图。

图2为本发明一实施方式提供的一种LED封装结构的立体示意图。

图3为图2所示LED封装结构的立体剖视示意图。图4为图2所示LED封装结构沿 IV-IV方向的剖视图。

具体实施方式

以下将结合附图及具体实施方式对本发明进行详细说明。

请一并参阅图2至图4，本发明一实施例提供一种LED封装结构20，其包括金属反射杯21和绝缘反射杯23。

所述金属反射杯21嵌设于所述绝缘反射杯23内使所述LED封装结构20形成阶梯状反射杯；所述绝缘反射杯23围设并固定所述金属反射杯21，且使所述金属反射杯21暴露出来。

所述金属反射杯21用于装设芯片(图未示)，其由金属支架25向内凹陷成型。所述金属反射杯21的杯底211和杯壁213均镀有金属镀层27。本实施例中，所述金属反射杯21 为圆形结构，所述金属镀层27采用电镀光亮金属的方式形成于所述金属反射杯21的杯底 211和杯壁213。

所述绝缘反射杯23的材质为PPA，本实施例中，所述绝缘反射杯23为正方形结构，其以所述金属反射杯21为嵌入件采用注塑的方式成型所述LED封装结构20。

优选地，所述绝缘反射杯23以所述金属反射杯21为中心嵌入件采用注塑的方式从所述金属反射杯21的周围成型所述LED封装结构20。

本实施例中，所述金属反射杯21嵌设于所述绝缘反射杯23的中央区域，所述金属反射杯21的底部由所述绝缘反射杯23的中央区域暴露出来，且所述金属反射杯21的底部与所述绝缘反射杯23的底部相平，所述金属反射杯21的杯口边缘与所述绝缘反射杯23的杯底231相平。

进一步地，所述绝缘反射杯23的边缘设置有键合区29，所述键合区29将所述金属支架25暴露出来，以设置连接所述金属反射杯21的键合线（图未示）。键合线通过连接形成所述金属反射杯21的金属支架25，即可与装设于所述金属反射杯21内的芯片实现电性连接。本实施例中，所述绝缘反射杯23的两个相邻的角落分别形成一个所述键合区29。可以理解的是，键合线可以为金线、银线或其他导线，如合金导线。

所述LED封装结构20由金属反射杯21和绝缘反射杯23形成阶梯状反射杯，且整个金属反射杯21的杯底211和杯壁213均设置有金属镀层27，使所述LED封装结构20的整个金属反射杯21均为镀有金属镀层27的反射层，一方面具有更大的反射面积，另一方面则具有均一的反射率，由此，可以最大效率的将LED芯片发出的光反射出去，进而大幅度提高由所述LED封装结构20构成的成品的出光效率。此外，金属反射杯21可以增加所述 LED封装结构20的散热面积，进而增强所述LED封装结构20的散热性能。需要说明的是，本发明并不局限于上述实施方式，根据本发明的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本发明的创造精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。