[发明专利]双向集成埋入式POP封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201610654816.5 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106129017A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 | 申请（专利权）人： | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双向集成埋入式POP封装结构及其制作方法，所述结构包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体包括第一线路层（1），第一线路层（1）正面设置有第一连接铜柱（2），第一线路层（1）外围包封有第一绝缘材料（3），第一绝缘材料（3）正面设置有第二线路层（4），第二线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第一元器件（7），第二线路层（4）外围包封有第二绝缘材料（6），第一绝缘材料（3）背面设置有第三连接铜柱（8）和第二元器件（9），所述第三连接铜柱（8）外围包封有第三绝缘材料（10）。本发明能够多层双向埋入，无源器件贴装个数更多，有效地节约了基板空间提高了封装工艺的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 双向 集成 埋入 pop 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种双向集成埋入式POP封装结构，其特征在于：它包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体包括第一线路层（1），所述第一线路层（1）正面设置有第一连接铜柱（2），所述第一线路层（1）和第一连接铜柱（2）外围包封有第一绝缘材料（3），所述第一绝缘材料（3）正面设置有第二线路层（4），所述第二线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第一元器件（7），所述第二线路层（4）、第二连接铜柱（5）和第一元器件（7）外围包封有第二绝缘材料（6），所述第一绝缘材料（3）背面设置有第三连接铜柱（8）和第二元器件（9），所述第三连接铜柱（8）和第二元器件（9）外围包封有第三绝缘材料（10），所述第三连接铜柱（8）的植球区域设置有金属球（11），所述第二封装体堆叠设置于第一封装体的第二连接铜柱（5）上。
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