[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610601007.8 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106548988B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 斋藤隆;百濑文彦;西村芳孝;望月英司 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L23/373;H05K3/20;H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明能抑制半导体装置的散热性下降。在半导体装置(100)中，在散热基底(140)的背面形成有多个凹陷，凹陷构成为多个重叠。散热基底(140)的背面的多个凹陷通过对散热基底(140)的背面进行喷丸处理而形成。作为此时的喷丸处理的处理条件，在喷丸材料为SUS304、处理时间为20秒、超声波振幅为70μm时，优选将喷丸材料的平均粒径设为0.3mm～6mm。若在进行了基于上述处理条件的喷丸处理的散热基底(140)的背面隔着导热膏(160)设置散热片(170)，则散热基底(140)的重叠的多个凹陷相对于导热膏(160)的密接性因固着效果而得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体芯片；层叠基板，该层叠基板具备绝缘板、形成于所述绝缘板的正面的电路板、及形成于所述绝缘板的背面的金属板，所述电路板上设有所述半导体芯片；散热板，该散热板构成为在正面设有所述层叠基板，在背面形成有多个凹陷，多个所述凹陷相重叠；以及散热器，该散热器隔着散热材料设置于所述散热板的所述背面。
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