[发明专利]电子器件的干法封装方法及电子器件封装结构

摘要

本发明公开了一种电子器件的干法封装方法，包括：将固态聚合物材料至少与电子器件的选定区域的表面贴合，之后于真空条件下进行热退火处理，并至少使聚合物材料与电子器件的结合界面处的温度在聚合物材料玻璃化转变温度以上，使聚合物材料与电子器件相互黏合，其后使所述聚合物材料冷却固化，从而形成能够将所述电子器件的选定区域与外界隔离的封装结构，实现对所述电子器件的干法封装。本发明还公开了由所述方法形成的电子器件封装结构。本发明提供的干法封装方法简单可控，能实现对电子器件的有效封装，并可使聚合物封装材料与电子器件紧密结合且避免掺入杂质组分，从对电子器件表面的易敏感材料形成有效保护。

主权项

1.一种电子器件的干法封装方法，其特征在于包括：将固态聚合物材料至少与电子器件的选定区域的表面贴合，之后于真空条件下进行热退火处理，并至少使聚合物材料与电子器件的结合界面处的温度T在T_转以上，使聚合物材料与电子器件相互黏合，其后使所述聚合物材料冷却固化，从而形成能够将所述电子器件的选定区域与外界环境隔离的封装结构，实现对所述电子器件的干法封装；其中，T_转≤T_退，T_退小于T_解和T_损中的任意一者，T_转为聚合物材料的玻璃化转变温度，T_退为所述热退火处理采用的温度，T_解为所述聚合物材料的分解温度，T_损为足以使电子器件损伤的温度，并且至少在温度为室温～T_退的条件下，所述固态聚合物材料不会释放出会对所述电子器件的性能产生负面影响的物质；其中，所述固态聚合物材料选用聚合物薄膜，并且所述聚合物薄膜的制备方法包括：将聚合物溶液涂覆于基体表面，之后进行固化处理，再从所述基体表面剥离，获得聚合物薄膜。