[发明专利]半导体芯片及半导体装置在审
| 申请号： | 201610580840.9 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN107146780A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 庄淳钧;郭宏钧;黄俊钦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包含衬底主体、多个第一凸块衬垫和再分布层RDL。所述第一凸块衬垫邻近于所述衬底主体的表面而安置，所述第一凸块衬垫中的每一者具有来自俯视图的第一构型，所述第一构型具有沿着第一方向的第一宽度和沿着垂直于所述第一方向的第二方向的第二宽度，且所述第一构型的所述第一宽度大于所述第一构型的所述第二宽度。所述RDL邻近于所述衬底主体的所述表面而安置，且所述RDL包含安置于两个第一凸块衬垫之间的第一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，其包括：芯片主体；至少一个第一支柱，其邻近于所述芯片主体的表面而安置，其中所述第一支柱具有来自仰视图的第一构型，所述第一构型具有沿着第一方向的第一宽度和沿着垂直于所述第一方向的第二方向的第二宽度，且所述第一构型的所述第一宽度大于所述第一构型的所述第二宽度；以及至少一个第二支柱，其邻近于所述芯片主体的所述表面而安置，其中所述第二支柱具有来自仰视图的第二构型，且所述第一构型的形状不同于所述第二构型的形状。
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