[发明专利]在MEMS组件的层结构中制造麦克风和压力传感器结构的方法有效
申请号: | 201610537336.0 | 申请日: | 2016-04-15 |
公开(公告)号: | CN106101975B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | B·格尔;F·舍恩 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00;H04R19/04;H04R7/04;B81B7/02;G01L9/12;B81B3/00;B81C1/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 郭毅 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提出一种用于MEMS组件的制造方法,通过所述方法,在MEMS层结构中,不仅实现了具有麦克风电容器的麦克风结构,还实现了具有测量电容器的压力传感器结构。在此,在所述MEMS层结构的层中并行地、但彼此独立地构造麦克风结构和压力传感器结构的各个部件。根据本发明,由第一层结构化出压力传感器膜片,所述第一层充当麦克风膜片的管座层。由导电的第二层结构化出测量电容器的固定的对应电极,所述第二层充当麦克风结构的膜片层。由第三和第四层结构化出所述固定的压力传感器对应元件。所述第三层在麦克风结构区域内充当牺牲层,其在麦克风结构区域内的厚度确定麦克风电容器的电极间距。由所述第四层结构化出麦克风对应元件。 | ||
搜索关键词: | mems 组件 结构 制造 麦克风 压力传感器 方法 | ||
【主权项】:
一种用于在MEMS组件的层结构中制造至少一个麦克风结构(10)和至少一个压力传感器结构(20)的方法,其中,所述麦克风结构(10)包括对声压敏感的麦克风膜片(11)和固定的、声音可通过的麦克风对应元件(13),它们分别设有麦克风电容器的至少一个电极,其中,所述压力传感器结构(20)包括对压力敏感的压力传感器膜片(21)和固定的压力传感器对应元件(22),它们分别设有测量电容器的至少一个电极;在所述方法中,在所述层结构中彼此并排地构造所述麦克风结构(10)和所述压力传感器结构(20);以及在所述方法中,在组件背面中分别产生用于所述麦克风膜片(11)的和用于所述压力传感器膜片(21)的至少一个连接开口(15,25),其特征在于,由第一层(3)结构化出所述压力传感器膜片(21),所述第一层充当用于所述麦克风膜片(11)的管座层;由导电的第二层(5)结构化出所述测量电容器的固定的对应电极(23),所述第二层充当所述麦克风结构(10)的膜片层;由第三层和第四层(6,7)结构化出所述固定的压力传感器对应元件(22),其中,所述第三层(6)在所述麦克风结构(10)的区域内充当牺牲层,其在所述麦克风结构(10)区域内的厚度确定所述麦克风电容器的电极间距,其中,由所述第四层(7)结构化出所述麦克风对应元件(13)。
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