[发明专利]在MEMS组件的层结构中制造麦克风和压力传感器结构的方法有效

专利信息
申请号: 201610537336.0 申请日: 2016-04-15
公开(公告)号: CN106101975B 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: B·格尔;F·舍恩 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;H04R19/04;H04R7/04;B81B7/02;G01L9/12;B81B3/00;B81C1/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 郭毅
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提出一种用于MEMS组件的制造方法,通过所述方法,在MEMS层结构中,不仅实现了具有麦克风电容器的麦克风结构,还实现了具有测量电容器的压力传感器结构。在此,在所述MEMS层结构的层中并行地、但彼此独立地构造麦克风结构和压力传感器结构的各个部件。根据本发明,由第一层结构化出压力传感器膜片,所述第一层充当麦克风膜片的管座层。由导电的第二层结构化出测量电容器的固定的对应电极,所述第二层充当麦克风结构的膜片层。由第三和第四层结构化出所述固定的压力传感器对应元件。所述第三层在麦克风结构区域内充当牺牲层,其在麦克风结构区域内的厚度确定麦克风电容器的电极间距。由所述第四层结构化出麦克风对应元件。
搜索关键词: mems 组件 结构 制造 麦克风 压力传感器 方法
【主权项】:
一种用于在MEMS组件的层结构中制造至少一个麦克风结构(10)和至少一个压力传感器结构(20)的方法,其中,所述麦克风结构(10)包括对声压敏感的麦克风膜片(11)和固定的、声音可通过的麦克风对应元件(13),它们分别设有麦克风电容器的至少一个电极,其中,所述压力传感器结构(20)包括对压力敏感的压力传感器膜片(21)和固定的压力传感器对应元件(22),它们分别设有测量电容器的至少一个电极;在所述方法中,在所述层结构中彼此并排地构造所述麦克风结构(10)和所述压力传感器结构(20);以及在所述方法中,在组件背面中分别产生用于所述麦克风膜片(11)的和用于所述压力传感器膜片(21)的至少一个连接开口(15,25),其特征在于,由第一层(3)结构化出所述压力传感器膜片(21),所述第一层充当用于所述麦克风膜片(11)的管座层;由导电的第二层(5)结构化出所述测量电容器的固定的对应电极(23),所述第二层充当所述麦克风结构(10)的膜片层;由第三层和第四层(6,7)结构化出所述固定的压力传感器对应元件(22),其中,所述第三层(6)在所述麦克风结构(10)的区域内充当牺牲层,其在所述麦克风结构(10)区域内的厚度确定所述麦克风电容器的电极间距,其中,由所述第四层(7)结构化出所述麦克风对应元件(13)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司,未经罗伯特·博世有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610537336.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top