[发明专利]封装基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201610535143.1 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN107591385A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 林建辰 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 王正茂,丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板及其制造方法，该制造方法包含提供完成内层线路的电路基板，其中电路基板上具有图案化线路层，该图案化线路层具有细线路区域；在图案化线路层上涂覆加固层，使加固层覆盖图案化线路层；蚀刻加固层直到图案化线路层露出；使加固层固化；以及在图案化线路层上形成图案化防焊层。本发明提供的封装基板及其制造方法，具有增加加固层与图案化线路层的结合力及避免细线路倒塌的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包含：完成内层线路的电路基板；图案化线路层，配置在所述电路基板上，所述图案化线路层具有多个凹槽和细线路区域，其中该等凹槽的底部为所述电路基板的表面；固化后的加固层，所述加固层位于所述凹槽内且未覆盖所述图案化线路层，其中所述加固层的顶端的高度高于所述图案化线路层的顶端的高度；防焊层，所述防焊层覆盖住图案化线路层及加固层；以及电子组件，所述电子组件的表面具有多个导电接点，且多个凸块配置在该等导电接点上，其中该等凸块和所述细线路区域中的线路接触。
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