[发明专利]LED封装胶成型结构及其方法在审
| 申请号： | 201610524276.9 | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107579148A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 游志 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED的封装胶成型结构及其方法。该LED封装胶成型结构用于对LED基板进行封装胶成型的操作，LED封装胶成型结构包括印刷网版，印刷网版上开设有多个印刷口，多个印刷口与LED基板上的碗杯结构凹槽的开口一一对应地设置；刮刀，刮刀用于将封装胶胶料刮进各个印刷口，以填充碗杯结构凹槽并固化成型。应用本发明的技术方案可以解决现有技术中针对带碗杯设计结构的LED基板进行封装胶成型生产时的生产效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 成型 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装胶成型结构，其特征在于，用于对LED基板(100)进行封装胶成型的操作，所述LED封装胶成型结构包括：印刷网版(10)，所述印刷网版(10)上开设有多个印刷口(11)，多个所述印刷口(11)与所述LED基板(100)上的碗杯结构凹槽的开口一一对应地设置；刮刀(20)，所述刮刀(20)用于将封装胶胶料(200)刮进各个所述印刷口(11)，以填充所述碗杯结构凹槽并固化成型。
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