[发明专利]半导体处理设备组以及半导体处理设备

摘要

本发明揭露了一种半导体处理设备组以及半导体处理设备，其中，半导体处理设备组包括至少两个沿横向分布的用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室和承载半导体晶圆在多个横向分布的微腔室之间移动的晶圆承载部。在微腔室处于关闭位置时，半导体晶圆被晶圆承载部安置于微腔室中，进行单晶圆化学处理；在打开位置时，晶圆承载部承载半导体晶圆从一个微腔室移动到另一微腔室。使得本发明提供的半导体处理设备组在保留单晶圆处理技术的同时能够对半导体晶圆进行批量化处理。

主权项

一种半导体处理设备组，其特征在于，其包括：包括至少两个沿横向分布的用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，每个微腔室包括形成上工作表面的上腔室部、形成下工作表面的下腔室部和位于所述上、下腔室部之间的晶圆承载部，所述上腔室部和所述下腔室部可沿纵向导引在一用于容纳和处理半导体晶圆的关闭位置和一用于移动晶圆承载部的打开位置之间相对移动，在关闭位置时，半导体晶圆被所述晶圆承载部安置于所述上工作表面和下工作表面之间，且半导体晶圆的表面与所述微腔室的内壁形成有供处理流体流动的空隙，所述微腔室包括至少一个供处理流体进入所述微腔室的入口和至少一个供处理流体排出所述微腔室的出口，在打开位置时，所述晶圆承载部承载半导体晶圆从一个微腔室移动到另一微腔室。