[发明专利]封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201610407331.6 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN107492533B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 王冲;张海芳;刘煊杰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其封装方法，所述结构包括：提供载体半导体结构，包括载体衬底、位于载体衬底上的载体介质层，位于载体介质层内且顶部被所述载体介质层暴露出来的载体顶层导电层；提供顶部半导体结构，包括顶部衬底、位于顶部衬底上的第一介质层、位于第一介质层上的第零导电层，以及覆盖第一介质层和第零导电层的第二介质层，其中，所述第零导电层与所述载体顶层导电层的位置相对应；导电插塞，贯穿顶部衬底、第一介质层和第二介质层，导电插塞位于第零导电层一侧，且与第零导电层和载体顶层导电层相连接。本发明通过同一个导电插塞实现第零导电层和载体顶层导电层的电连接，封装技术更简单，且所述封装结构具有较高的器件集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：载体半导体结构，包括载体衬底、位于所述载体衬底上方的载体介质层，以及位于所述载体介质层内的载体互连结构，所述载体互连结构包括顶部被所述载体介质层暴露出来的载体顶层导电层；顶部半导体结构，倒置键合于所述载体半导体结构上，包括顶部衬底、位于所述顶部衬底上的第一介质层、位于所述第一介质层上方的第零导电层，以及覆盖所述第一介质层和所述第零导电层的第二介质层，其中，所述第零导电层与所述载体顶层导电层的位置相对应；导电插塞，贯穿所述顶部衬底、第一介质层和第二介质层，所述导电插塞位于所述第零导电层一侧，且所述导电插塞与所述第零导电层和所述载体顶层导电层相连接。
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