[发明专利]一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法在审
| 申请号： | 201610389957.9 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN105895781A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 谭少伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶瓷光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种蓝光LED倒装芯片的封装结构和封装方法。封装结构包括基板、倒装在基板上的芯片、覆盖在芯片顶面的荧光粉胶层和白色的反光胶层，反光胶层围住芯片的周边。封装方法包括以下步骤：1)将复数个芯片固焊到基板上，芯片按矩阵排列；2)在芯片之间的空隙中涂布白色的反光胶；反光胶的高度与芯片的高度平齐；3)在芯片的顶面和反光胶的顶面覆盖荧光粉胶层；4)荧光粉胶层固化后，将LED灯板切割成单个LED灯。本发明蓝光LED倒装芯片的周围有白色的反光胶围住，只留出整个芯片的顶面，荧光粉胶层涂布在芯片顶面，胶层中荧光粉均匀分布，确保LED灯出光均匀，消除光斑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种蓝光LED倒装芯片的封装结构，包括基板，倒装在基板上的芯片和覆盖在芯片顶面的荧光粉胶层，其特征在于，包括白色的反光胶层，反光胶层围住芯片的周边。
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