[发明专利]发光二极体封装基板及发光二极体封装元件在审
| 申请号： | 201610369914.4 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN107452860A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;曾文良;陈隆欣;陈滨全;林新强;张超雄 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 方琳 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极体封装基板，包括一上基板、一下基板以及一电路层。该电路层位于该上基板及该下基板之间，该上基板包括一功能区，该功能区上设置有一第一电极以及一第二电极。该下基板上设有一第三电极、一第四电极以及一腔体，该第三电极及该第四电极设置在相对第一电极以及第二电极之相对面，通过该电路层使该第一电极与该第二电极分别电性连接至该第三电极与该第四电极，部分该电路层从该腔体中暴露，外露于该下基板。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二极体 封装 元件 | ||
【主权项】：
一种发光二极体封装基板，包括上基板、下基板以及电路层，该电路层位于该上基板及该下基板之间，所述电路层分别电连接该上基板及该下基板，其特征在于，该下基板上开设有至少一腔体，该至少一腔体贯穿该下基板，部分该电路层从该至少一腔体中暴露，外露于该下基板。
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