[发明专利]发光二极体封装基板及发光二极体封装元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件，尤其涉及一种发光二极体封装基板及包含该发光二极体封装基板的发光二极体封装元件。

背景技术

目前，发光二极体封装元件大都使用覆晶技术进行封装。然而，随着发光二极体封装元件的尺寸需求朝越来越小的趋势发展，在发光二极体晶粒的尺寸不变之下，发光二极体封装元件的功能区域(Function area)也变得越来越小，静电防护装置(如稳压二极管(Zener diode))可设置在功能区域上的区域也将逐渐失去。如此，将导致发光二极体封装元件可能有下列缺失:(1)失去静电防护的功效；(2)发光二极体晶粒位置需要配合静电防护装置的固晶位置调整，导致封装元件的发射光场变形。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够解决上述问题的发光二极体封装基板及一种包含该发光二极体封装基板的发光二极管封装结构。

一种发光二极体封装基板，包括一上基板、一下基板以及一电路层，该电路层位于该上基板及该下基板之间，所述电路层分别电连接该上基板及该下基板，该下基板上开设有一腔体，该腔体贯穿该下基板，部分该电路层从该腔体中暴露，外露于该下基板。

一种发光二极体封装元件，其包括:

一种发光二极体封装基板，包括一上基板、一下基板以及一电路层，该电路层位于该上基板及该下基板之间，所述电路层分别电连接该上基板及该下基板，该下基板上开设有一腔体，该腔体贯穿该下基板，部分该电路层从该腔体中暴露，外露于该下基板；

至少一稳压二极管，设置在该腔体内并电性连接该电路层，该至少一稳压二极管具有静电防护功能；

一发光二极体晶粒，设置在该上基板上，并电性连接该发光二极体封装基板。

本发明提供的该发光二极体封装元件，将该发光二极体封装基板设置成上、下基板，其中该下基板设置至少一该腔体用于收容该静电防护装置，使该发光二极体封装元件在保持该发光二极体晶粒在尺寸不变的情况下具备静电防护的功效；该上基板表面不需要为该静电防护装置腾出位置而影响该发光二极体封装元件的发射光场，保证该发光二极体晶粒位于该第一表面的中心位置；同时使该发光二极体晶粒的位置不需要配合该静电防护装置的固晶位置作出调整，避免了该发光二极体封装元件的发射光场的变形。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的发光二极体封装元件的剖视图。

图2是在图1的发光二极体封装基板的剖视图。

图3是在图2的发光二极体封装基板的俯视图。

图4是在图2的发光二极体封装基板的仰视图。

图5是在图2的发光二极体封装的腔体中设置静电防护装置的剖视图。

图6是在图1中的发光二极体封装元件的俯视图。

图7是本发明第二实施方式提供的发光二极体封装元件的剖视图。

图8是图7的发光二极体封装元件的仰视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明第一实施例提供一种发光二极体封装元件100。该发光二极体封装元件100包括一个发光二极体封装基板10、一个静电防护装置20、一个发光二极体晶粒30、一个荧光层40及一个环绕层50。

该发光二极体封装基板10包括一个上基板12、一个电路层14以及一个下基板16。该电路层14位于该上基板12及该下基板16之间。

请一并参阅图2，该上基板12包括一个第一表面122及一个第二表面124。该第一表面122及该第二表面124位于该上基板12的相背两侧。该第一表面122上设置有一个第一电极126及一个第二电极128。该第一电极126及该第二电极128间隔设置在该第一表面122的中央。

请该电路层14包括一个第三表面142及一个第四表面144。该第三表面142及该第四表面144位于该电路层14的相背两侧。该第三表面142贴覆在该第二表面124上。该电路层14设置有一个第三电极146及一个第四电极148。

请一并参阅图2及图3，所述上基板12设置有多个第一导电孔120。部分该多个第一导电孔120电连接该第一电极126与该电路层14，部分该多个第一导电孔120电连接该第二电极128及该电路层14。