[发明专利]发光二极体封装基板及发光二极体封装元件

权利要求书

1.一种发光二极体封装基板，包括上基板、下基板以及电路层，该电路层位于该上基板及该下基板之间，所述电路层分别电连接该上基板及该下基板，其特征在于，该下基板上开设有至少一腔体，该至少一腔体贯穿该下基板，部分该电路层从该至少一腔体中暴露，外露于该下基板。

2.如权利要求1所述的发光二极体封装基板，其特征在于，该上基板上设置有一第一电极以及一第二电极，该下基板上设有一第三电极、一第四电极，该第三电极及该第四电极设置在第一电极以及第二电极之相对面，该第一电极与该第二电极分别电性连接至该第三电极与该第四电极，该电路层上设置一第五电极及一第六电极，部分该第五电极及该第六电极从该腔体中暴露，外露于该下基板。

3.如权利要求1该的双层柔性电路板，其特征在于，该上基板及该下基板均设置有多个导电孔，该多个导电孔分别电连接该电路层与该第一电极、该第二电极、该第三电极及该第四电极，使该第一电极与该第二电极可分别电性连接该第三电极与该第四电极。

4.一种发光二极体封装元件，其包括:

一种如权利要求1至3中任意一项所述的发光二极体封装基板；

至少一稳压二极管，每个稳压二极管分别设置在每个腔体内并电性连接该电路层，该至少一稳压二极管具有静电防护功能；

一发光二极体晶粒，设置在该上基板上，并电性连接该发光二极体封装基板。

5.如权利要求4所述发光二极体封装元件，其特征在于，该发光二极体晶粒的底部表面积大于该上基板顶部面积的75％。

6.如权利要求4所述发光二极体封装元件，其特征在于，该发光二极体封装元件包括一覆盖层，该覆盖层填充于该腔体内并覆盖在该稳压二极管上。

7.如权利要求4所述发光二极体封装元件，其特征在于，该发光二极体封装元件包括一荧光层，该荧光层设置在发光二极体晶粒上。

8.如权利要求7所述发光二极体封装元件，其特征在于，该荧光层具有荧光微粒，该荧光微粒通过该发光二极体晶粒的光束激发产生与该发光二极体晶粒光束互补的色光，使该发光二极体封装元件产生白光。

9.如权利要求4所述发光二极体封装元件，其特征在于，该发光二极体封装元件包括一环绕层，该环绕层设置在该上基板上且环绕在该发光二极体晶粒四周。

10.如权利要求9所述发光二极体封装元件，其特征在于，该环绕层具有光学反射特性，使自该发光二极体晶粒发射的光束集中从该荧光层方向射出该发光二极体封装元件。