[发明专利]电子封装件及基板结构在审
| 申请号： | 201610316747.7 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN107305870A | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 张宏宪;蔡君聆;叶郁伶;曾文聪;赖喆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子封装件及基板结构，该基板结构包括具有多个导电体的基板本体、以及至少一形成于该基板表面上且未贯穿该基板的容置空间，以于进行封装制程时，胶材能填充于该容置空间内，而增加该基板与封装胶体之间的结合力，由此避免发生脱层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 板结 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：一基板，其具有多个导电体；以及至少一容置空间，其形成于该基板表面上且未贯穿该基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610316747.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子封装件及基板结构
- 下一篇：印刷接线板
