[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201610305651.0 | 申请日： | 2016-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN106158839B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 福冈大辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体器件包括半导体芯片(11)、金属构件(13)和端子(14)。所述半导体芯片(11)具有电极(12)。所述金属构件(13)电连接至电极(12)。所述端子从要连接至外部连接构件的所述金属构件(13)延伸。所述端子在从所述端子的连接至所述金属构件的第一端开始的预定区域中具有宽度增加的部分(141a、143a)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其包括：半导体芯片(11)，所述半导体芯片(11)具有电极(12)；金属构件(13)，所述金属构件(13)电连接至所述电极；以及端子，所述端子从要连接至外部连接构件的所述金属构件延伸，所述端子在从所述端子的连接至所述金属构件的第一端开始的预定区域中具有宽度增加的部分(141a、143a)。
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