[发明专利]晶圆及其形成方法有效
| 申请号： | 201610292088.8 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106960869B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 李宗翰;吴俊亿;严胜裕;郑宜庭 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L23/485;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆及其形成方法。晶圆包含：导电接合垫及晶圆接受测试垫。导电接合垫在晶圆的晶粒区域中。晶圆接受测试垫在晶圆的切割道中，且晶圆接受测试垫的顶面低于导电接合垫的顶面。借此，本发明的晶圆，可解决在切晶步骤期间所产生的裂缝问题，并维持电子装置效能。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆，具有晶粒区域及切割道区域，切割道区域邻近晶粒区域，其特征在于，所述晶圆包含：导电接合垫，其在所述晶圆的所述晶粒区域中；以及晶圆接受测试垫，其在所述晶圆的所述切割道中，且所述晶圆接受测试垫的顶面低于所述导电接合垫的顶面。
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