[发明专利]一种厚铜板的外层图形制作方法在审
| 申请号： | 201610280870.8 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105873368A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王佐;徐琪琳;王文明;胡荫敏;刘克敢 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜板的外层图形制作方法，包括如下步骤：a、根据外层铜厚在厚铜板的铜面贴覆干膜；b、第一次曝光、第一次显影；c、涂布湿膜；d、第二次曝光、第二次显影，制作外层线路图形；e、激光开窗，将需要制作厚铜层的被干膜封孔的位置用激光开窗；f、图形电镀，满足对孔内、铜板表面铜层厚度需求。对于表面不平整的厚铜芯板，采用先贴覆干膜，制作线路图形后用干膜封孔，然后再涂布湿膜，填充落差，改善了仅贴覆干膜，干膜与铜面结合不牢易脱落的问题，提高了厚铜板的品质，提高了生产良率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 外层 图形 制作方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜板的外层图形制作方法，其特征在于，包括如下步骤：a、根据外层铜厚在厚铜板的铜面贴覆干膜；b、第一次曝光、第一次显影，使干膜遮挡住开设于厚铜板的孔；c、涂布湿膜；d、第二次曝光、第二次显影，制作外层线路图形；e、激光开窗，将需要制作厚铜层的被干膜封孔的位置用激光开窗；f、图形电镀，满足对孔内、铜板表面铜层厚度需求。
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