[发明专利]一种PCB板封装过程防溢胶工艺在审
| 申请号： | 201610278251.5 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105845805A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 黄小龙 | 申请（专利权）人： | 东莞市久祥电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00;H01L33/56 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所 44284 | 代理人： | 刘荣 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板封装过程防溢胶工艺，采用该工艺封装的PCB板不会出现封装胶体溢入线路板的孔环的现象，这样有利于PCB板后期的焊锡作业，可以有效的减少焊接过程中接触不良的现象发生，减少不良产品的比例。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 过程 防溢胶 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB板封装过程防溢胶工艺，包括使用一注胶模具，所述注胶模具上开设有供胶体注入的胶流道、胶体在PCB板表面流动成型的导胶槽，所述PCB板经过两次镀铜、一次镀镍、一次镀银处理，其特征在于：所述工艺包括以下步骤：步骤一：将PCB板放置于注胶模具上，调节注胶模具与PCB板的相对位置，以保证导胶槽的位置不覆盖PCB板上的孔环，防止导胶槽内的胶体溢入孔环内；步骤二：将步骤一中的注塑模具闭合，并将所述注塑模具上的压力调节至25～50kg，将注塑模具加热到140℃～170℃，然后向注塑模具上的胶流道注入定量的胶体,保压20s～60s后打开注塑模具。步骤三：待步骤二中待PCB板上的胶体固化80s～140s后再将经过注塑的PCB板从注胶模板上取下。
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