[发明专利]晶片封装体及其制造方法

摘要

一种晶片封装体及其制造方法。晶片封装体包含：一晶片，具有一导电垫、以及相对的一第一表面与一第二表面，其中导电垫位于第一表面下；一激光阻挡层，位于第一表面上并覆盖该导电垫；一第一穿孔，自第二表面朝第一表面延伸，并暴露激光阻挡层；一绝缘层，位于第二表面下与第一穿孔中，且绝缘层具有相对于第二表面的一第三表面；一第二穿孔，自第三表面朝第一表面延伸，并通过第一穿孔以暴露激光阻挡层；以及一导电层，位于第三表面下并延伸至第二穿孔中接触激光阻挡层。本发明不仅能够节省制程的时间与机台的成本，还可提升晶片封装体侦测时的准确度。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包含：晶片，具有导电垫、以及相对的第一表面与第二表面，其中该导电垫位于该第一表面；激光阻挡层，位于该第一表面上并覆盖该导电垫；第一穿孔，自该第二表面朝该第一表面延伸，并暴露该激光阻挡层；绝缘层，位于该第二表面下与该第一穿孔中，该绝缘层具有相对于该第二表面的第三表面；第二穿孔，自该第三表面朝该第一表面延伸，并通过该第一穿孔以暴露该激光阻挡层；以及导电层，位于该第三表面下并延伸至该第二穿孔中接触该激光阻挡层。