[发明专利]提高图像传感器芯片悬空打线稳定性的方法在审
| 申请号： | 201610238229.8 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107305898A | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;侯欣楠 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种提高图像传感器芯片悬空打线稳定性的方法，于硅片研磨工艺后，在硅片切割前或切割后于图像传感器芯片背面覆盖防滑膜，所述防滑膜提高拾取芯片过程中芯片与吸嘴之间的摩擦力，增加拾取芯片的稳定性；同时，所述防滑膜减少拾取芯片过程中吸嘴对芯片的冲击力，降低芯片损伤的可能性；所述防滑膜还可提高芯片底面和打线平台表面的摩擦力，防止图像传感器打线工艺中图像传感器发生滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 图像传感器 芯片 悬空 稳定性 方法 | ||
【主权项】：
一种提高图像传感器芯片悬空打线稳定性的方法，其特征在于：于硅片研磨工艺后，在硅片切割前或切割后于图像传感器芯片背面覆盖防滑膜，所述防滑膜提高拾取芯片过程中芯片与吸嘴之间的摩擦力，增加拾取芯片的稳定性；同时，所述防滑膜减少拾取芯片过程中吸嘴对芯片的冲击力，降低芯片损伤的可能性；所述防滑膜还可提高芯片底面和打线平台表面的摩擦力，防止图像传感器打线工艺中图像传感器发生滑动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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