[发明专利]银合金接合线及其制造方法在审
| 申请号： | 201610225123.4 | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN106119590A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张教授;金相烨;许永一;洪性在 | 申请（专利权）人： | MK电子株式会社 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22F1/14;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李新红 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银合金接合线及其制造方法，所述银合金接合线包含：约1至约20重量(wt)％的第一添加元素；约3至约100wt ppm的第二添加元素；和余量银(Ag)，其中第一添加元素包括金(Au)、钯(Pd)或它们的合金，所述第二添加元素包括选自以下各项中的至少一项：钙(Ca)、镧(La)、铍(Be)、锗(Ge)、镍(Ni)、铋(Bi)、钇(Y)、锰(Mn)、锡(Sn)、钛(Ti)、铁(Fe)、铜(Cu)和镁(Mg)，银合金接合线的伸长率在约15％至约25％范围内，并且银合金接合线的杨氏模量在约60GPa至约80GPa范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 接合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种银合金接合线，所述银合金接合线包含：约1至约20重量(wt)％的第一添加元素；约3至约100wt ppm的第二添加元素；和余量的银(Ag)，其中所述第一添加元素包括金(Au)、钯(Pd)或它们的合金，所述第二添加元素包括选自以下各项的至少一项：钙(Ca)、镧(La)、铍(Be)、锗(Ge)、镍(Ni)、铋(Bi)、钇(Y)、锰(Mn)、锡(Sn)、钛(Ti)、铁(Fe)、铜(Cu)和镁(Mg)，所述银合金接合线的伸长率在约15％至约25％范围内，并且所述银合金接合线的杨氏模量在约60GPa至约80GPa范围内。
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