[发明专利]印刷电路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610206871.8 申请日: 2016-04-05
公开(公告)号: CN106851977B 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 傅维达;林昱志;许宏恩;林政贤 申请(专利权)人: 南亚电路板股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11;H05K3/32;H05K3/42
代理公司: 72003 隆天知识产权代理有限公司 代理人: 张福根;冯志云<国际申请>=<国际公布>
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要: 发明提供了一种印刷电路板,包括:一绝缘层,具有一第一侧及与第一侧相对的一第二侧;一第一垫层及一线路层,分别镶嵌于绝缘层中,且暴露于第一侧;一电子组件,镶嵌于绝缘层中,且暴露于第一侧;多个第二垫层,位于绝缘层的第二侧上;以及多个导电孔,位于绝缘层中,且分别连接第一垫层、电子组件与第二垫层。本发明还提供了所述印刷电路板的制作方法。本发明的印刷电路板能提高布线密度及布局面积,有助于缩小印刷电路板的表面积及总体体积,电路传导路径可被进一步地缩短,能减少电磁干扰,得到较佳的电性表现。
搜索关键词: 印刷 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种印刷电路板,包括:/n一绝缘层,具有一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧;/n一第一垫层及一线路层,分别镶嵌于该绝缘层中,且暴露于该第一侧;/n一电子组件,镶嵌于该绝缘层中,且暴露于该第一侧,其中该第一垫层、该线路层及该电子组件与该绝缘层的该第一侧齐平;/n多个第二垫层,位于该绝缘层的该第二侧上;以及/n多个导电孔,位于该绝缘层中,且分别连接该第一垫层、该电子组件与该些第二垫层。/n
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