[发明专利]软性电路板及其制作方法

摘要

一种软性电路板，包括相互贴覆的第一感光层、第二感光层及第三感光层，所述第三感光层位于所述第一感光层及所述第二感光层之间，所述第一感光层包括第一线路层及第一导通孔，所述第一导通孔位于所述第一线路层内，所述第二感光层包括第二线路层及第二导通孔，所述第二导通孔位于所述第二线路层内，所述第三感光层包括第三导通孔，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔的位置相对应，所述第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔相互导通连接所述第一线路层及所述第二线路层，所述第一导通孔、第二导通孔的孔径相同，所述第三导通孔的孔径大于所述第一、第二导通孔的孔径。

主权项

一种软性电路板的制作方法，包括步骤：提供一第一感光层、一第二感光层及一第三感光层，所述第一感光层、一第二感光层及一第三感光层均用感光材料制成；分别对所述第一感光层及第二感光层进行曝光处理以获得第一光致抗蚀层、第一孔区域、第二光致抗蚀层及第二孔区域，对第三感光层进行曝光处理得到第三孔区域；对所述第一感光层、第二感光层及第三感光层进行对位压合以得到一复合基材，所述第一感光层及所述第二感光层位于所述第三感光层相对两侧；对压合后的复合基材进行显影处理，在所述第一感光层上形成第一凹槽及第一通孔，在所述第二感光层上形成第二凹槽及第二通孔，在所述第三感光层上形成第三通孔；对所述复合基板进行线路制作，在所述第一感光层上形成第一线路层及所述第一导通孔，在所述第二感光层上形成第二线路层及第二导通孔，在所述第三感光层上形成第三导通孔，所述第一导通孔、所述第二导通孔及所述第三导通孔相互导通所述第一线路层及所述第二线路层。