[发明专利]EMC封装的红外器件的制造方法以及EMC连体支架在审
| 申请号： | 201610160829.7 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN105609616A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 卢杨;张月强 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种EMC封装的红外器件的制造方法以及EMC连体支架，目的在于在解决器件散热的同时，整个封装器件更薄。本发明的制造方法包括：制作支架上的金属基片的步骤，基片包括第一基片和第二基片；图形化基片的步骤，在第一基片和第二基片需要作为电极的区域覆盖光刻胶，露出基片边缘，然后对基片边缘进行减薄刻蚀，再去除光刻胶，使基片中间部位相对于边缘部位凸起；制作封装支架的步骤，将第一基片和第二基片封装在EMC材料中，其中EMC材料连接所述第一基片和第二基片且覆盖在所述基片的减薄位置。本发明可以做到跟金属基片厚度基本一致，由于芯片的厚度很薄，所以整个封装器件可以做到很薄，同时也顾及到了器件的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | emc 封装 红外 器件 制造 方法 以及 连体 支架 | ||
【主权项】：
一种EMC封装的红外器件的制造方法，其包括：制作支架上的金属基片的步骤，基片包括第一基片和第二基片；图形化基片的步骤，在第一基片和第二基片需要作为电极的区域覆盖光刻胶，露出基片边缘，然后对基片边缘进行减薄刻蚀，再去除光刻胶，使基片中间部位相对于边缘部位凸起；制作封装支架的步骤，将第一基片和第二基片封装在EMC材料中，其中EMC材料连接所述第一基片和第二基片且覆盖在所述基片的减薄位置；固晶的步骤，将红外光芯片固定在第一基片上，且第一基片作为红外光器件的第一电极；焊线的步骤，将引线的一端焊接在第二基片上，其另一端焊接在所述红外光芯片的第二电极上；封装的步骤，将红外光芯片用封装胶封装在支架上。
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