[发明专利]封装基板及应用其的封装结构有效
| 申请号： | 201610157140.9 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105990309B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李皓钧;林育锋;詹勋贤 | 申请（专利权）人： | 新世纪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台南市*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板及应用其的封装结构。其中封装基板，包括一基底层、多个贯孔、一第一金属层以及一第二金属层。基底层具有相对的一第一表面与一第二表面。贯孔穿过基底层。第一金属层设置于第一表面上，且包括一封闭沟槽。第二金属层设置于第二表面上，且通过贯孔与第一金属层电性连接。贯孔位于封闭沟槽的内侧。一种应用其的封装结构亦被提出。本发明藉由在封装基板正面形成沟槽并在封装基板背面形成特定散热结构，能有效防止胶材外流并提升焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 应用 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征在于，包括：/n一基底层，具有相对的一第一表面与一第二表面；/n多个贯孔，穿过所述基底层；/n一第一金属层，设置于所述第一表面上，且包括一环绕部和多个分离排列的上垫部，其中所述环绕部包围所述上垫部而在所述环绕部与所述上垫部之间形成一封闭沟槽，且所述上垫部之间的间隙与所述封闭沟槽相连通；以及/n一第二金属层，设置于所述第二表面上，且包括分离排列的下垫部，其中所述下垫部分别通过所述多个贯孔与所述上垫部电性连接；/n其中所述多个贯孔位于所述上垫部的下方，且所述第一金属层的所述环绕部是电性浮置。/n
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