[发明专利]封装上封装构件

摘要

本发明公开了一种封装上封装构件，包含有一下芯片封装，包含有：一中介层，其具有一第一面以及相对所述第一面的一第二面；至少一芯片，通过多数个导电栓塞设置在所述第一面的一芯片安装区域内；一模塑料，设于所述第一面，邻近所述至少一芯片；多数个周边凸块结构，位于一周边区域内，且贯穿所述模塑料，其中各所述周边凸块结构包含一埋入在所述模塑料内的导电柱体以及一直接堆叠在所述导电柱体的部分穿模通孔；多数个锡球，设置在所述第二面上；及一上芯片封装，设置在所述下芯片封装之上，连接所述多数个周边凸块结构。

主权项

1.一种封装上封装构件，其包括:下芯片封装，其包括：中介层，其具有第一面和与所述第一面相对的第二面；至少一个芯片，其通过多数个凸块安装在所述中介层的所述第一面的芯片安装区域内；模塑料，其设置在所述中介层的所述第一面上，所述模塑料邻近所述至少一个芯片；多数个周边凸块结构，其位于周边区域内且贯穿所述模塑料，其中所述多数个周边凸块结构中的每一个周边凸块结构包含埋入所述模塑料中的导电柱体和直接堆叠在所述导电柱体上的部分穿模通孔，其中所述导电柱体包含第一导电栓塞和直接堆叠在所述第一导电栓塞上的第二导电栓塞；以及多数个锡球，其安装在所述中介层的所述第二面上；以及上芯片封装，其安装在所述下芯片封装上且连接所述多数个周边凸块结构。