[发明专利]晶圆级封装以及产量改善方法有效
| 申请号： | 201610087246.6 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN105895598B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈宜弘;刘元卿 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级封装以及产量改善方法，所述产量改善方法包含：提供多个第一候选晶片，每个第一候选晶片包含相同的第一电路模块设计，其中目标芯片的芯片功能被分割为至少一第一电路设计，每个第一电路设计包含相同的第一电路模块设计；从所述多个第一候选晶片中选择多个第一好的晶片；以及通过在晶圆级封装内组装至少所述多个选择的第一好的晶片，以产生所述目标芯片。本发明的晶圆级封装及产量改善方法通过将芯片功能分割为多个相同晶片内，能够提高芯片产量又降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 以及 产量 改善 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级封装，包含：多个晶片，包含至少一第一晶片与一第二晶片，其中所述多个晶片并列放置，所述第一晶片的第一侧相邻于所述第二晶片的第一侧；以及多个连接路径，将所述第一晶片的第一侧的输入/输出垫连接到所述第二晶片的第一侧的输入/输出垫，其中所述第一晶片的第一侧的相邻输入/输出垫通过仅在单个层上的连接路径连接到所述第二晶片的第一侧的相邻输入/输出垫，其中所述第一晶片的第一侧的输入/输出垫以至少包含内排与外排来多排布置，所述第二晶片的第一侧的输入/输出垫以至少包含内排与外排来多排布置，所述多个连接路径包含：多个第一连接路径，连接所述第一晶片第一侧的所述内排的输入/输出垫至所述第二晶片的第一侧的所述外排的输入/输出垫；以及多个第二连接路径，连接所述第一晶片第一侧的所述外排的输入/输出垫至所述第二晶片的第一侧的所述内排的输入/输出垫，其中所述第一晶片的第一侧的输入/输出垫是旋转对称的，以及所述第二晶片的第一侧的输入/输出垫是旋转对称的。
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