[发明专利]电路板及电路板制作方法有效
| 申请号： | 201610059255.4 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN107343357B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/40 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 薛晓伟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板制作方法，包括步骤：在一基底内形成第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔；选择性蚀刻移除部分所述第一铜箔层，以形成第一电感线圈、第二电感线圈及第三电感线圈，所述第一电感线圈与所述第二电感线圈通过贯穿所述基底的第一导通孔及第二导通孔电连接，所述第二电感线圈与所述第三电感线圈通过线圈末端的导线电连接，所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔，并逐圈内引至所述第一导通孔，所述第二电感线圈环绕所述第二导通孔，并逐圈内引至所述第二导通孔，所述第三电感线圈环绕所述第三导通孔，并逐圈内引至所述第三导通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括基底，所述基底包括相背设置的第一表面及第二表面，所述第一表面设置有电感单元，所述电感单元包括第一电感线圈、第二电感线圈及第三电感线圈，所述第一电感线圈中央设有第一导通孔，所述第二电感线圈中央设有第二导通孔，所述第三电感线圈中央设有第三导通孔，所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔，并逐圈内引至所述第一导通孔，所述第二电感线圈环绕所述第二导通孔，并逐圈内引至所述第二导通孔，所述第三电感线圈环绕所述第三导通孔，并逐圈内引至所述第三导通孔，所述第一电感线圈在所述第一表面上与所述第二电感线圈相间隔，所述第二电感线圈在所述第一表面上与所述第三电感线圈电连接，所述第一导通孔、所述第二导通孔及第三导通孔均贯穿所述第一表面及所述第二表面，所述第一导通孔与所述第二导通孔在所述第二表面上相互电连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司，未经庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610059255.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
