[发明专利]高频封装结构有效
| 申请号： | 201610048246.5 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN106449582B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 黃智文 | 申请（专利权）人： | 稳懋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频封装，包含有一接地引脚，耦接于一晶粒；以及一讯号引脚，耦接于该晶粒，该讯号引脚包含至少一突出部，该至少一突出部突出自该讯号引脚的一中央部；其中，该接地引脚及该讯号引脚形成一传输线，该至少一突出部形成该传输线的电容效应。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高频封装，其特征是，包含有：一接地引脚，耦接于一晶粒，形成有一中空区域；以及一讯号引脚，设置于该中空区域之中并耦接于该晶粒，该讯号引脚包含至少一突出部，该至少一突出部突出自该讯号引脚的一中央部；其中，该接地引脚及该讯号引脚形成一传输线，该至少一突出部形成该传输线的电容效应；其中，该中空区域的形状与讯号引脚的形状实质相同，且该接地引脚与该讯号引脚分离。
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