[发明专利]高频封装结构有效
| 申请号： | 201610048246.5 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN106449582B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 黃智文 | 申请（专利权）人： | 稳懋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
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