[发明专利]一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶及其制备方法在审
申请号: | 201610041052.2 | 申请日: | 2016-01-22 |
公开(公告)号: | CN105504833A | 公开(公告)日: | 2016-04-20 |
发明(设计)人: | 蒋柱明 | 申请(专利权)人: | 蒋柱明 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08L83/08;C08K5/05;C08K3/36;H01L33/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 425000 湖南省永*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明涉及一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶,按如下组份的配比配料,以重量份比计:乙烯基甲基硅氧烷:乙烯基苯基硅氧烷:硅氢硅氧烷:硅橡胶硼酸基团硅氧烷:1-乙炔基-1-环已醇:铂金催化剂:白炭黑=(10-15)份:(1-2)份:(1-2)份:(0.1-0.5)份:(0.001-0.01)份:(0.01-0.05)份:(0.05-2)份,本发明的绝缘胶因其本身为透明的高透光率之高耐温耐候有机硅材质产品,用有机硅胶材料制备出的LED固晶绝缘胶,通过其高透光、强粘接力、耐高温耐候性的特点达到在固晶作业上的应用,不但解决了环氧树脂材质绝缘胶产品的光衰问题,也解决了有机硅材质银胶产品的发光效率不高的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 单组份 功率 led 封装 有机硅 绝缘 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种单组份功率型LED封装用的有机硅绝缘胶,其特征在于:按如下组份的配比配料,以重量份比计:乙烯基甲基硅氧烷:乙烯基苯基硅氧烷:硅氢硅氧烷:硅橡胶硼酸基团硅氧烷:1‑乙炔基‑1‑环已醇:铂金催化剂:白炭黑=(10‑15)份:(1‑2)份:(1‑2)份:(0.1‑0.5)份:(0.001‑0.01)份:(0.01‑0.05)份:(0.05‑2)份。
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