[发明专利]振动装置、电子设备以及移动体在审
| 申请号： | 201610008621.3 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN105763167A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 半泽正则;佐藤敏章;菊岛正幸 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/08 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;许梅钰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种振动装置、电子设备以及移动体，其能够缩小振动片的温度与感温元件所检测的温度之间的温度差。所述振动装置的特征在于，水晶振子(1)具备水晶振动片(10)、热敏电阻(20)、具有互为表里的关系的第一主面(33)和第二主面(34)的封装基座(31)、水晶振动片(10)被搭载于封装基座(31)的第一主面(33)侧的第一安装面J1，热敏电阻(20)被搭载于封装基座(31)的第二主面(34)侧的第二安装面(J2)，封装基座(31)具有在俯视观察时第一安装面(J1)以及第二安装面(J2)的至少一部分相互重叠的重叠部，重叠部的厚度t为0.04mm以上0.10mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 装置 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
一种振动装置，其特征在于，具备：振动片；电子元件；基板，其具有互为表里关系的第一主面以及第二主面，所述振动片被搭载于所述基板的所述第一主面侧的第一安装面上，所述电子元件被搭载于所述基板的所述第二主面侧的第二安装面上，所述基板具有在俯视观察时所述第一安装面以及所述第二安装面至少一部分相互重叠的重叠部，所述重叠部的厚度为大于等于0.04mm且小于0.10mm。
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- 本发明实施例公开了一种双滤波器芯片制作方法，包括以下步骤：提供一压电晶片；对压电晶片的表面进行清洗；在清洗后的压电晶片的表面上沉积形成第一金属指条，并对包括第一金属指条的压电晶体进行去胶处理；对沉积有第一金属条的压电晶片的表面上形成保护膜，并在含有保护膜的压电晶片的表面上沉积形成第二金属指条；对包括第二金属指条的压电晶片进行去胶处理。实施本发明实施例双滤波器芯片制作方法，使得双滤波器中的两个滤波器中的金属指条能做到最优的膜厚，使每个滤波器的性能达到了最优，从而提升了双滤波器的整体性能。
- 具有非c轴优选压电层的薄膜体声波谐振器-201810111237.5
- 赵俊武;林瑞钦 - 武汉衍熙微器件有限公司
- 2018-02-05 - 2019-08-13 - H03H9/02
- 本发明提供一种具有非c轴优选压电层的薄膜体声波谐振器，包括从下到上依次设置的基底、第一电极、压电层和第二电极，基底与第一电极之间设有反射界面；其中压电层的中间部分位于有源区，压电层包括c轴优选压电层，所述的压电层中还包括非c轴优选压电层，所述的c轴优选压电层的一部分或全部位于非c轴优选压电层的内侧；其中位于内侧的c轴优选压电层被非c轴优选压电层包围，且位于有源区内。本发明通过在压电层设置非c轴优选压电层，从而在压电层能够抑制c轴优选压电层产生的侧向波或是寄生模态的共振，进而提升谐振器的Q值并减小寄生谐振。
- 一种附加通带的滤波器-201821880934.9
- 朱凌姣;章钊 - 全讯射频科技(无锡)有限公司
- 2018-11-15 - 2019-08-13 - H03H9/02
- 一种附加通带的滤波器，其可实现一个滤波器多频段同时工作的功能，可简化PCB板结构，其包括石英晶体，石英晶体上蒸镀有金属声迹，声迹包括反射栅和插指换能器，滤波器的通带包括RKE通带、TPMS通带，RKE通带包括第一频段、第二频段，TPMS通带包括第三频段，第一频段包括并联布置的第一声迹至第三声迹，第二频段包括并联布置的第四声迹至第六声迹，第三频段包括并联布置的第一声迹至第六声迹，每条声迹均包括顺次布置的第一反射栅、第一插指换能器、第二反射栅、第三反射栅、第四反射栅、第二插指换能器、第五反射栅，每条声迹中，第一反射栅、第一插指换能器、第二反射栅分别与四反射栅、第二插指换能器、第五反射栅以第三反射栅为轴对称布置。
- 一种声表面波滤波器-201822008119.X
- 刘国庆;章钊;王景虹 - 全讯射频科技(无锡)有限公司
- 2018-12-03 - 2019-08-13 - H03H9/02
- 一种声表面波滤波器，其可大大增加远带外信号的抑制能力，满足客户对中高频段的带外抑制比的要求，可大大提高有效信号的传播效率和滤波性能，其包括陶瓷壳体，陶瓷壳体边缘部位设置有金属焊盘，陶瓷壳体的中间部位设置有滤波器芯片，金属焊盘包括十二个，分别为金属焊盘一至金属焊盘十二，其中八个金属焊盘与陶瓷壳体之间分别设置有过孔，每个过孔内均涂有金属层，每个过孔内的金属层与陶瓷壳体上的接地金属层连接。
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